(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122993480.4 (22)申请日 2021.12.01 (73)专利权人 潘俊 地址 516000 广东省惠州市惠阳区星河东 七路1号河丹堤花园1 1幢1单元1204房 (72)发明人 潘俊　 (74)专利代理 机构 广东问道知识产权代理事务 所(特殊普通 合伙) 44826 代理人 孙毅俊 (51)Int.Cl. F21V 23/00(2015.01) F21V 23/02(2006.01) F21V 23/04(2006.01) F21V 19/00(2006.01) F21Y 115/10(2016.01) (54)实用新型名称 免焊线玉米灯 (57)摘要 本实用新型公开了免焊线玉米灯， 包括软性 电路机构， 软性电路机构 包括第一软性电路铝基 板， 其外形呈垫片状， 第一软性电路铝基板表面 开设有若干个条状 分隔槽， 若干个条状 分隔槽的 之间均布设有多条用于搭载灯芯结构的灯板， 各 灯板的表面均锡焊有若干个第一LED灯芯， 若干 个第一LED灯芯由LED照明灯头和镀接的一层防 护透明硅胶组成。 本实用新型的有益效果是： 采 用软性电路机构、 第一软性电路铝基板在顺利导 电照明的同时， 方便实现多灯芯结构的通电照 亮， 本体结构免去了复杂的电线焊接， 利用可折 弯铝基板的柔性布局线路， 装配快， 省时省力， 提 高生产效率， 而 且板面不留焊点。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 216281264 U 2022.04.12 CN 216281264 U 1.免焊线玉米灯， 包括软性电路机构(1)， 其特征在于， 所述软性电路机构(1)包括第一 软性电路铝基板(11)， 其外形呈垫片状， 所述第一软性电路铝基板(11)表面开设有若干个 条状分隔槽(12)， 若干个所述条状 分隔槽(12)的之间均布设有多条用于搭载灯芯结构的灯 板(13)， 各灯板(13)的表面均锡焊有若干个第一LED灯芯(14)， 所述第一LED灯芯(14)由LED 照明灯头和 镀接的一层防护透明硅胶组成， 若干个所述第一LED灯芯(14)均匀布设在灯板 (13)的表面， 且底部针脚焊接端与第一LED灯 芯(14)之间固定粘接， 所述第一LED灯 芯(14) 的底部针脚部位 穿过第一软性电路铝基板(1 1)的表面。 2.根据权利要求1所述的免焊线玉米灯， 其特征在于： 所述第 一软性电路铝基板(11)材 质为软性电路板， 本体为软体塑料， 所述条状分隔槽(12)的一端还设置有凸起连接机构 (2)， 所述凸起连接机构(2)包括用于粘接的第二软性电路基板(21)， 所述第二软性电路基 板(21)的外形 呈球拍状， 其底部弧形 结构一体连接有扇形粘接盘面(2 2)。 3.根据权利要求2所述的免焊线玉米灯， 其特征在于： 所述扇形粘接盘面(22)的顶端中 部环绕布设有 若干个用于照明的LED灯芯照明盘面(23)。 4.根据权利要求1所述的免焊线玉米灯， 其特征在于： 其中各第一LED灯芯(14)之间还 布设有若干个用于稳压控制的稳压电阻(15)。 5.根据权利要求1所述的免焊线玉米灯， 其特征在于： 所述第 一软性电路铝基板(11)的 边缘布设有灯控芯片(25)， 所述灯控芯片(25)通过各锡焊电路与各稳压电阻(15)电性连 接。 6.根据权利要求5所述的免焊线玉米灯， 其特征在于： 所述灯控芯片(25)的边侧通过导 线(24)与外 接电源电性连接 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216281264 U 2免焊线玉米灯 技术领域 [0001]本实用新型 涉及LED灯技 术领域， 具体为免焊线 玉米灯。 背景技术 [0002]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性， 绝佳的 可挠性印刷电路板 。 具有配线密度高、 重量轻、 厚度薄、 弯折 性好的特点。 [0003]现如今市面所流通的玉米灯通常都是以电线方式焊接每一条小板来布局线路， 安 装时对人力的耗费较大， 不利于人工布设安装， 其装配时所产生的板面留有焊接点， 人工在 安装时， 具有触电的风险， 各灯板无法随意进行弯曲布设。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于提供免焊线玉米灯， 以解决上述背景技术提出的现如 今市 面所流通的产品通常都是以电线方式焊接每一条小板来布局线路， 安装时对人力的耗费较 大， 不利于人工布设安装， 其装配时所产生的板面留有焊接点的问题。 [0005]为实现上述目的， 本 实用新型提供如下技术方案： 免焊线玉米灯， 包括软性电路机 构， 所述软性电路机构包括第一软性电路铝基板， 其外形呈垫片 状， 所述第一软性电路铝基 板表面开设有若干个条状分隔槽， 若干个所述条状分隔槽的之 间均布设有多 条用于搭载灯 芯结构的灯板， 各灯板的表 面均锡焊有若干个第一LED灯芯， 所述第一LED灯芯由LED照明灯 头和镀接的一层防护透明硅胶组成， 若干个所述第一LED灯芯均匀布设在灯板的表面， 且底 部针脚焊接端与第一LED灯芯之 间固定粘接， 所述第一LED灯芯的底部针脚部位穿过第一软 性电路铝基板的表面。 [0006]为了使得方便各灯珠结构进行安装， 作为本实用新型一种优选方案： 所述第一软 性电路铝基板材质为软性电路板， 本体为软体塑料， 所述条状分隔槽的一端还设置有凸起 连接机构， 所述凸起连接机构包括用于粘接的第二软性电路基板， 所述第二软性电路基板 的外形呈球拍状， 其底部弧形 结构一体连接有扇形粘接盘面。 [0007]为了使得与一端面的LED灯芯通电， 作为本实用新型一种优选方案： 所述扇形粘接 盘面的顶端中部环绕布设有 若干个用于照明的LED灯芯照明盘面。 [0008]为了使得保证各电阻的稳压效率， 作为本实用新型一种优选方案： 所述其中各第 一LED灯芯之间还布设有 若干个用于稳压控制的稳压电阻。 [0009]为了使得进行稳压， 作为本实用新型一种优选方案： 所述第一软性电路铝基板的 边缘布设有灯控芯片， 所述灯控芯片通过 各锡焊电路与各 稳压电阻电性连接 。 [0010]为了使得方便对各用电灯板通电， 作为本实用新型一种优选方案： 所述灯控芯片 的边侧通过导线与外 接电源电性连接 。 [0011]与现有技 术相比， 本实用新型的有益效果是： [0012]1)采用软性电路机构、 第一软性电路铝基板在顺利导电照明的同时， 方便实现多 灯芯结构的通电照亮， 本体结构免去了复杂的电线焊接， 利用可折弯铝基板的柔性布局线说　明　书 1/3 页 3 CN 216281264 U 3