(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123046507.5 (22)申请日 2021.12.0 6 (73)专利权人 浙江英特来 光电科技有限公司 地址 322009 浙江省金华市义乌市苏溪镇 苏福路219号 (72)发明人 林成通　翁欣强　 (74)专利代理 机构 杭州裕阳联合专利代理有限 公司 33289 专利代理师 高明翠 (51)Int.Cl. F21K 9/20(2016.01) F21V 23/06(2006.01) F21V 19/00(2006.01) F21Y 115/10(2016.01) (54)实用新型名称 一种发光组件以及灯 (57)摘要 本实用新型公开了一种发光组件以及灯， 其 中发光组件包括刚性基板和柔性基板； 所述刚性 基板上安装有至少一 路的LED晶片， 所述LED晶片 上覆盖有封装胶水， 所述柔性基板上安装有至少 一路的导电线， 所述刚性基板的一端安装有第一 导电端子， 所述刚性基板的另一端电连接所述柔 性基板的一端， 所述柔性基板的另一端安装有与 所述导电线对应的第二导电端子。 本方案中在刚 性基板一端接入柔性基板， 调整整体灯丝的软连 接长度， 避免导电引脚的焊接空间不足， 使得灯 丝能够更灵活的适应LED灯的灯丝造型， 能够对 LED的发光角度进行适应性调整， 实现灯泡的造 型多样性。 权利要求书1页 说明书5页 附图2页 CN 216447934 U 2022.05.06 CN 216447934 U 1.一种发光组件， 其特 征在于， 包括刚性基板以及和所述刚性基板相连的柔 性基板； 所述刚性基板上安装有至少一路发光芯片， 所述发光芯片上覆盖有封装层， 所述柔性 基板上安装有至少一路的导电线， 所述刚性基板的一端安装有第一导电端子， 所述刚性基 板的另一端电连接所述柔性基板的一端， 所述柔性基板的另一端安装有与所述导电线对应 的第二导电端子 。 2.根据权利要求1所述的发光组件， 其特征在于， 所述柔性基板安装有第 二导电端子的 一端包括多路分支柔 性基板， 所述 导电线沿着所述分支柔 性基板铺设。 3.根据权利要求1所述的发光组件， 其特征在于， 所述发光芯片包括倒装LED晶片或正 装LED晶片。 4.根据权利要求1所述的发光组件， 其特征在于， 还包括基板连接结构， 所述基板连接 结构连接所述 柔性基板和所述刚性基板， 所述基板连接结构包括连接件或焊锡结构。 5.根据权利要求1所述的发光组件， 其特征在于， 所述封装层包括透 明胶水或荧光粉胶 水。 6.根据权利要求1所述的发光组件， 其特征在于， 所述刚性基板包括陶铝基板、 玻璃基 板、 蓝宝石基板或镜面铝基板 。 7.根据权利要求1所述的发光组件， 其特征在于， 所述柔性基板包括玻纤板、 FPC板或高 分子聚合物板 。 8.根据权利要求1 ‑7任一项所述的发光组件， 其特征在于， 所述柔性基板上安装有发光 芯片。 9.一种灯， 其特征在于， 包括芯柱、 支撑件以及权利要求1 ‑8任一项所述的发光组件， 所 述芯柱两端分别连接所述第一导电端子与所述第二导电端子， 所述支撑件支撑于所述刚性 基板与所述 柔性基板的连接处。 10.根据权利要求9所述的灯， 其特征在于， 所述芯柱的上端连接所述第 一导电端子， 所 述芯柱的下端连接所述第二导电端子； 或所述芯柱的上端连接所述第二导电端子， 所述芯 柱的下端连接所述第一 导电端子 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216447934 U 2一种发光组件以及 灯 技术领域 [0001]本申请涉及一种发光组件， 具体涉及一种多路发光芯片的硬灯丝 。 背景技术 [0002]随着LED灯的广 泛使用， 对智能彩色灯的需求也在加大。 智能彩灯是一种智能化的 变色灯， 它可以根据不同的电信号变化出不同的发光颜色。 在智能彩灯领域， 为了简化结构 以及生产组装工艺， 降低生产成本， 会采用LED灯丝结构替代传统的贴片式LED光源 结构。 目 前柔性彩色灯丝的光效和散热速度还达不到一些客户的特殊要求， 所以， 有时会采用硬灯 丝， 即刚性基板与LED 晶片的结合体， 来制作LED彩色灯， 比如陶瓷硬灯丝。 但是， 现有结构 中， 多路硬灯丝存在引脚焊接空间不足的问题， 焊接空间不足还会导致焊接中的硬拉扯造 成的死灯问题， 并且硬灯丝会有发光角度补偿不灵活的问题。 实用新型内容 [0003]为了解决上述引脚焊接空间不够的问题， 本申请实施例提供一种发光组件。 [0004]一种发光组件， 包 包括刚性基板以及和所述刚性基板相连的柔 性基板； [0005]所述刚性基板上安装有至少一路发光芯片， 所述发光芯片上覆盖有封装层， 所述 柔性基板上安装有至少一路的导电线， 所述刚性基板的一端安装有第一导电端子， 所述刚 性基板的另一端电连接所述柔性基板的一端， 所述柔性基板的另一端安装有与所述导电线 对应的第二 导电端子 。 [0006]进一步地， 所述柔性基板安装有第二导电端子 的一端包括多路分支柔性基板， 所 述导电线沿着所述分支柔 性基板铺设。 [0007]进一步地， 所述发光芯片包括倒装LED晶片或正装LED晶片。 [0008]进一步地， 还包括基板连接结构， 所述基板连接结构连接所述柔性基板和所述刚 性基板， 所述基板连接结构包括连接件或焊锡结构。 [0009]进一步地， 所述封装层包括透明胶水或荧 光粉胶水。 [0010]进一步地， 所述刚性基板包括陶铝基板、 玻璃基板、 蓝宝石基板或镜面铝基板 。 [0011]进一步地， 所述柔性基板包括玻纤板、 FPC 板或高分子聚合物板 。 [0012]进一步地， 所述柔性基板上安装有发光芯片。 [0013]一种灯， 包括芯柱、 支撑件以及上述任一项发光组件， 所述芯柱两端分别连接所述 第一导电端子与所述第二导电端子， 所述支撑件支撑于所述刚性基板与所述柔性基板的连 接处。 [0014]进一步地， 所述芯柱的上端连接所述第一导电端子， 所述芯柱的下端连接所述第 二导电端子； 或所述芯柱的上端连接所述第二导电端子， 所述芯柱的下端连接所述第一导 电端子。 [0015]本实用新型的有益效果在于： [0016]本方案中在刚性基板一端接入柔性基板， 调整整体灯丝 的软连接长度， 避免导电说　明　书 1/5 页 3 CN 216447934 U 3