(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123057117.8 (22)申请日 2021.12.0 6 (73)专利权人 广东中科半导体微纳制造技 术研 究院 地址 528000 广东省佛山市南海区狮山 镇 科教路1号 专利权人 中国科学院苏州纳米技 术与纳米 仿生研究所 (72)发明人 李文博　孙钱　杨勇　张智聪　 汤乐明　李光辉　王宏伟　 (74)专利代理 机构 深圳市恒程创新知识产权代 理有限公司 4 4542 专利代理师 王启蒙 (51)Int.Cl. F21S 2/00(2016.01)F21V 9/30(2018.01) F21V 9/32(2018.01) F21V 19/00(2006.01) F21V 3/00(2015.01) F21Y 115/10(2016.01) (54)实用新型名称 一种LED灯具 (57)摘要 本实用新型涉及LED照明技术领域， 涉及一 种LED灯具。 LED灯具包 括基板、 灯罩、 芯片、 膜层。 灯罩罩设于基板， 以与基板围设形成封闭空间。 芯片设置于基板， 并位于封闭空间内。 膜层中包 括基膜层和荧光粉， 所述荧光粉设于所述基膜层 内， 基膜层设于灯罩上， 用以通过芯片发射的光 源激发膜层中的荧光粉来实现光的发射。 通过将 膜层设置于灯罩上， 且膜层中包括荧光粉， 使得 荧光粉位于灯罩上， 拉远了芯片与荧光粉的距 离， 使得荧光粉避免受到芯片所散发热量的影 响 而造成的光品质的降低， 从而延长LED灯具发射 高品质光的性能。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 216693155 U 2022.06.07 CN 216693155 U 1.一种LED灯具， 其特 征在于， 所述 LED灯具包括： 基板(10)； 灯罩(30)， 所述灯罩(30)罩设于所述基板(10)， 以与所述基板(10)围设形成封闭空间 (31)； 芯片(50)， 所述芯片(5 0)设置于所述基板(10)， 并位于所述封闭空间(31)内； 以及 膜层(70)， 所述膜层(70)中包括基膜层和荧光粉， 所述荧光粉设于所述基膜层内， 所述 基膜层设于所述灯罩(30)上， 用以通过所述芯片(50)发射的光源激发所述膜层(70)中的荧 光粉来实现光的发射。 2.如权利要求1所述的LED灯具， 其特 征在于， 所述基膜层为硅胶 层。 3.如权利要求2所述的LED灯具， 其特征在于， 所述膜层(70)设置于所述灯罩(30)的内 表面。 4.如权利要求3所述的LED灯具， 其特 征在于， 所述芯片(5 0)为发射蓝光 光源的发光体； 所述荧光粉为青粉、 绿粉、 黄绿粉、 红粉中的一种或多种的混合。 5.如权利要求 4所述的LED灯具， 其特 征在于， 所述芯片(5 0)的外表面涂覆有硅胶 层。 6.如权利要求1至5中任一项所述的LED灯具， 其特征在于， 所述芯片(50)的个数为多 个， 多个所述芯片(5 0)间隔设置 于所述封闭空间(31)内。 7.如权利要求6所述的LED灯具， 其特 征在于， 所述灯罩(3 0)为塑料透光 罩。 8.如权利要求7 所述的LED灯具， 其特 征在于， 所述灯罩(3 0)为弧形罩体。 9.如权利要求8所述的LED灯具， 其特征在于， 所述灯罩(30)设置于所述基板(10)的上 表面。 10.如权利 要求9所述的LED灯具， 其特征在于， 所述膜层(70)用以通过喷墨打印的方式 将所述基膜层和荧 光粉设于所述灯罩(3 0)上形成的膜层(70)； 或， 所述膜层(70)用以通过压膜方式将所述基膜层和荧光粉形成的膜状物压贴于所述 灯罩(30)上形成的膜层(70)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216693155 U 2一种LED灯具 技术领域 [0001]本实用新型 涉及LED照明技 术领域， 特别涉及一种LED灯具。 背景技术 [0002]目前市场对光品质的要求越来越高， 健康照明受到了市场的关注。 但目前一般的 健康照明灯具产品主要是依靠光源的选择来实现其性能变化， 即变化主要在光源内。 本质 仍然是蓝光 光源激发涂敷于芯片表面的硅胶荧 光粉混合物实现高品质的光的激发。 [0003]通过蓝光光源激发涂敷于芯片表面的硅胶 荧光粉混合物实现高品质的光的激发， 此方案的弊端在于荧光粉位于芯片表 面， 而芯片 工作时会释放大量的热， 长期热影响下， 荧 光粉会发生色漂移， 使得发射 光谱发生变化， 降低光品质。 [0004]上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案， 并不代表承认上述内容是现有技 术。 实用新型内容 [0005]本实用新型的主要目的是提供一种LED灯具， 旨在延长LED灯具发射高品质光的性 能。 [0006]为实现上述目的， 本实用新型提出的一种LED灯具， 所述 LED灯具包括： 基板； [0007]灯罩， 所述灯罩 罩设于所述基板， 以与所述基板围设形成封闭空间； [0008]芯片， 所述芯片设置 于所述基板， 并位于所述封闭空间内； 以及 [0009]膜层， 所述膜层中包括基膜层和荧光粉， 所述荧光粉设于所述基膜层内， 所述基膜 层设于所述灯罩上， 用以通过所述芯片发射的光源激发所述膜层中的荧光粉来实现光的发 射。 [0010]可选地， 所述基膜层为硅胶 层。 [0011]可选地， 所述膜层设置 于所述灯罩的内表面。 [0012]可选地， 所述芯片为发射蓝光 光源的发光体； [0013]所述荧光粉为青粉、 绿粉、 黄绿粉、 红粉中的至少一种或多种的混合。 [0014]可选地， 所述芯片的外表面涂覆有硅胶 层。 [0015]可选地， 所述芯片的个数为多个， 多个所述芯片间隔设置 于所述封闭空间内。 [0016]可选地， 所述灯罩 为塑料透光 罩。 [0017]可选地， 所述灯罩 为弧形罩体。 [0018]可选地， 所述灯罩设置 于所述基板的上表面。 [0019]可选地， 所述膜层用以通过喷墨打印的方式将所述基膜层和荧光粉喷涂于所述灯 罩上形成的膜层； [0020]或， 所述膜层用以通过压膜方式将所述基膜层和荧光粉形成的膜状物压贴于所述 灯罩上形成的膜层。 [0021]本实用新型技术方案通过设计LED灯具， 将芯片与荧光粉分离设置， 避免芯片与荧说　明　书 1/4 页 3 CN 216693155 U 3