(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 20212315 5846.7 (22)申请日 2021.12.15 (73)专利权人 宁波市奉化 浩轩光电有限公司 地址 315500 浙江省宁波市奉化区莼湖街 道四联村 (72)发明人 申运贵　 (51)Int.Cl. F21S 4/24(2016.01) F21V 19/00(2006.01) H05K 1/18(2006.01) H01L 25/075(2006.01) F21Y 115/10(2016.01) F21Y 103/10(2016.01) (54)实用新型名称 一种COB芯片安装带 (57)摘要 本申请涉及一种COB芯片安装带， 属于发光 设备的技术领域， 其包括安装条和安装薄膜， 所 述安装条上开设有若干供发光芯片嵌入的安装 槽， 所述安装薄膜覆盖在所述安装槽的槽口， 所 述安装条和所述安装薄膜均为柔性材质制成以 使所述安装条和所述安装薄膜能够弯曲折叠形 成安装卷。 本申请具有减小了COB芯片安装带所 占用的空间的效果。 权利要求书1页 说明书4页 附图6页 CN 216345624 U 2022.04.19 CN 216345624 U 1.一种COB芯片安装带， 其特征在于： 包括安装条 （2） 和安装薄膜 （3） ， 所述安装条 （2） 上 开设有若干供发光芯片 （21） 嵌入的安装槽 （23） ， 所述安装薄膜 （3） 覆盖在所述安装槽 （23） 的槽口， 所述 安装条 （2） 和所述 安装薄膜 （3） 弯曲折叠形成安装卷 （4） 。 2.根据权利要求1所述的一种COB芯片安装带， 其特征在于： 若干所述安装槽 （23） 的槽 底均开设有用于将所述安装槽 （23） 内的发光芯片 （21） 导入PCB板 （1） 内的安装孔 （231） ， 所 述安装孔 （231） 贯 穿所述安装槽 （23） 的槽底。 3.根据权利 要求1所述的一种COB芯片安装带， 其特征在于： 所述安装条 （2） 上开设有用 于与安装 装置配合并将所述 安装条 （2） 固定在PCB板 （1） 上的若干 定位孔 （28） 。 4.根据权利 要求1所述的一种COB芯片安装带， 其特征在于： 所述安装条 （2） 上开设有真 空槽 （24） ， 所述 安装薄膜 （3） 覆盖在所述真空槽 （24） 上。 5.根据权利 要求1所述的一种COB芯片安装带， 其特征在于： 所述安装条 （2） 上开设有至 少一个卡接槽 （25） ， 所述安装薄膜 （3） 上设置有至少一个卡接凸起 （31） ， 所述卡接槽 （25） 与 所述卡接凸起 （31） 一 一对应， 所述 卡接凸起 （31） 嵌入所述 卡接槽 （25） 内。 6.根据权利 要求1所述的一种COB芯片安装带， 其特征在于： 所述安装条 （2） 的端部设置 有固定书钉 （26） ， 所述安装薄膜 （3） 的端部开设有供所述固定书钉 （26） 的钉头部分穿设 的 固定孔 （32） ， 所述固定书钉 （26） 的钉头 部分弯折设置以勾住所述 安装薄膜 （3） 。 7.根据权利 要求1所述的一种COB芯片安装带， 其特征在于： 所述安装卷 （4） 上设置有固 定条 （41） ， 所述固定条 （4 1） 弯折设置且 所述固定条 （41） 的两端相互连接以形成供所述安装 卷 （4） 穿设的夹持孔 （42） 。 8.根据权利要求7所述的一种COB芯片安装带， 其特征在于： 所述固定条 （41） 的两端相 互缠绕并形成固定结 （41 1） 。 9.根据权利 要求7所述的一种COB芯片安装带， 其特征在于： 所述安装卷 （4） 上设置有固 定块 （43） ， 所述固定块 （43） 上开设有供 所述固定条 （41） 嵌入的固定 槽 （44） 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216345624 U 2一种COB芯片安装带 技术领域 [0001]本申请涉及照明设备的领域， 尤其是 涉及一种COB芯片安装带。 背景技术 [0002]目前， LED灯凭借着体积小、 能耗低以及能够自由改变发光颜色等优点逐渐取代白 炽灯。 而随着科学技术的进步， 人们在一些领域通常采用COB光源代替LED光源， COB光源相 比于LED光源具有散热性好、 高显色和无色斑等优点， 同时相比于LED光源， COB光源作为集 成面光源， 具有更小的体积。 [0003]COB光源板包括PCB 板和多个发光芯片， 通过PCB板将多个 发光芯片进行串联和/或 并联， 其中， 发光芯片的安装过程中， 通过自动化的安装装置将发光芯片准确安装在PCB板 上相应的位置， 之后再通过点胶的方式将发光芯片固定在P CB板上， 使发光芯片不直接暴露 在空气中， 减小了发光芯片被损坏的风险。 [0004]相关技术中， 发光芯片在 被固定在PCB 板上之前， 通常采用安装板对发光芯片进行 存放， 安装板上开设有多个供发光芯片嵌入的安装槽， 当发光芯片嵌入安装槽后， 通常将薄 膜覆盖在安装槽的槽口以实现对发光芯片的封装， 最后再将安装有发光芯片的安装板放置 于相应的容器内。 [0005]针对上述中的相关技术， 发明人认为上述技术方案中， 由于安装板的体积较大， 在 将多个安装板放入用于存放安装板的容器内时， 安装板容易与容器内壁发生干涉， 使多个 安装板不 易同时放置 于容器内部， 还有改进的空间。 实用新型内容 [0006]为了减小COB芯片安装板所占用的空间， 本申请提供一种COB芯片安装带。 [0007]本申请提供的一种COB芯片安装带采用如下的技 术方案： [0008]一种COB芯片安装带， 包括安装条和安装薄膜， 所述安装条上开设有若干供发光芯 片嵌入的安装槽， 所述安装薄膜覆盖在所述安装槽的槽口， 所述安装条和所述安装薄膜弯 曲折叠形成安装卷。 [0009]通过采用上述技术方案， 通过将安装薄膜覆盖在安装条上， 实现了对安装槽内发 光芯片的封装， 通过将安装 条弯折形成安装卷， 实现了对安装 条的折叠， 使安装 卷不易与容 器内部发生干涉， 从而 使多个安装卷 更容易放入相应的容器内。 [0010]可选的， 若干所述安装槽的槽底均开设有用于将所述安装槽内的发光芯片导入 PCB板内的安装孔， 所述 安装孔贯穿所述安装槽的槽底。 [0011]通过采用上述技术方案， 当将发光芯片安装在PCB板的过程中， 先将安装薄膜从安 装条上撕下， 再翻转安装条， 使安装槽的槽口对准PCB板， 安装槽内的发光芯片从安装槽内 掉落在电路板上。 通过开设安装孔， 使未从安装槽掉落的发光芯片能够被安装装置导入到 PCB板上。 [0012]可选的， 所述安装条上开设有用于与安装装置配合并将所述安装条固定在所述说　明　书 1/4 页 3 CN 216345624 U 3