(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123072807.0 (22)申请日 2021.12.07 (73)专利权人 东莞市欧思科光电科技有限公司 地址 523000 广东省东莞 市企石镇纬二路7 号 (72)发明人 刘明剑　朱更生　吴振雷　周凯　 (74)专利代理 机构 深圳市力道知识产权代理事 务所(普通 合伙) 44507 代理人 何姣 (51)Int.Cl. F21S 4/20(2016.01) F21V 19/00(2006.01) F21Y 115/10(2016.01) F21Y 103/10(2016.01) (ESM)同样的发明创造已同日申请发明 专利 (54)实用新型名称 LED基座模组、 LED模组和LED灯带 (57)摘要 本实用新型涉及发光二极管技术领域， 具体 公开一种LED基座模组、 LED模组和LED灯带。 LED 基座模组包括LED灯座和用于承载LED灯座的承 载基座， LED灯座包括绝缘基座和多个导电端子， 多个导电端子固定于绝缘基座； 每个导电端子具 有用于与LED芯片组件电性连接的固晶部和露于 绝缘基座外的引脚部； 承 载基座具有多个导电部 和至少一个避让通孔； 每个导电部均具有第一端 部和第二端部， 第一端部和第二端部分别外露于 承载基座的相对两端面， 第一端部用于与引脚部 电性连接， 第二端部用于与导线电性连接； 至少 一个避让通孔用于供其中一条导线冲切避让。 本 LED基座模组的结构设计， 有利于提高LED灯带加 工的良品率和可靠性。 权利要求书2页 说明书11页 附图12页 CN 216307489 U 2022.04.15 CN 216307489 U 1.LED基座模组， 其特 征在于， 包括： LED灯座， 所述 LED灯座包括 绝缘基座和多个导电端子； 每个所述导电端子均固定于所述绝缘基座， 且每个所述导电端子具有用于与LED芯片 组件电性连接的固晶部和露于所述 绝缘基座外的引脚部； 承载基座， 用于承载所述LED灯座； 所述承载基座具有多个导电部和至少一个避让通 孔； 每个所述导电部均具有第一端部和第二端部， 所述第一端部和所述第二端部分别外露 于所述承载基座的相对两端面， 所述第一端部用于与所述引脚部电性连接， 所述第二端部 用于与导线电性连接； 至少一个所述避让通 孔用于供一条 所述导线跨越以实现冲切避让。 2.如权利要求1所述的LED基座模组， 其特征在于， 所述绝缘基座具有底端面和顶端面， 所述引脚部外露于所述底端面； 所述导电部沿所述底端面至所述顶端面的方向延伸设于所 述承载基座， 所述第一端部朝向所述底端面， 所述第二端部背对所述底端面； 所述避 让通孔 沿所述底端面至所述顶端面的方向形成于所述承载基座。 3.如权利要求1至2任一项所述的LED基座模组， 其特征在于， 至少部分所述导电部两两 间隔组成第一导电对， 所述第一导电对的一个所述导电部为输入端、 另一个所述导电部为 输出端； 所述避让通 孔形成于一组所述第一 导电对的两个所述 导电部之间。 4.如权利要求3所述的LED基座模组， 其特征在于， 所述第 一导电对的数量为一组， 所述 第一导电对的所述输入端为第一信号输入端、 所述输出端为第一信号输出端； 所述避让通 孔的数量 为一个， 且所述避让通 孔设于所述第一信号输入端和所述第一信号输出端之间； 或者， 所述第一导电对的数量为一组， 所述第一导电对的所述输入端为第一信号输入 端、 所述输出端为第一信号输出端； 所述避 让通孔的数量为两个以上， 且其中一个所述避 让 通孔设于所述第一信号输入端和所述第一信号输出端之间； 或者， 所述第一导电对的数量为两组以上， 其中一组所述第一导电对的所述输入端为 第一信号输入端、 所述输出端为第一信号输出端； 所述避让通孔的数量为两个以上， 且每个 所述避让通 孔对应形成于一组所述第一 导电对的两个所述 导电部之间。 5.如权利要求1至2任一项所述的LED基座模组， 其特征在于， 所述LED灯座的底端面在 所述承载基座上的正投影不超出 所述承载基座的外边 缘围成的区域。 6.如权利 要求5所述的LED基座模组， 其特征在于， 所述LED灯座的底端面在所述承载基 座上的正投影落入所述承载基座的外边 缘所围成的区域内； 或者， 所述LED灯座的底端面在所述承载基座上的正投影与所述承载基座的外边缘所 围成的区域重合。 7.如权利要求1至2任一项所述的LED基座模组， 其特征在于， 所述导电端子通过注塑成 型固定于所述绝缘基座， 所述绝缘基座具有底端面和顶端面， 所述绝缘基座具有凹腔， 所述 凹腔从所述顶端面向所述底端面的方向凹陷， 以用于容置所述LED芯片组件和LED封装胶； 所有的所述固晶部从所述 绝缘基座穿设于所述凹腔内； 或者， 所述导电端子通过模压成型固定于所述绝缘基座， 所述绝缘基座具有底端面和 顶端面， 所述固晶部外露于所述顶端面， 所述引脚部外露于所述底端面， 所述顶端面用于供 LED封装胶模压 封装。 8.LED模组， 其特 征在于， 包括： 权利要求1至7任一项所述的承载基座， 所述承载基座中的一个所述导电部为第 一信号权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 216307489 U 2输入端， 另一个所述导电部为第一信号输出端， 一个所述避让通孔设于所述第一信号输入 端和所述第一信号输出端之间； LED灯珠， 所述LED灯珠包括LED芯片组件、 LED封装胶和权利要求1至7任一项所述的LED 灯座； 所述LED芯片组件与所述固晶部电性连接； 所述LED封装胶用于 封装所述 LED芯片组件和所述固晶部； 其中一个所述引脚部为第二信号输入端， 另一个所述引脚部为第二信号输出端； 所述 第二信号输入端用于与所述第一信号输入端相配适连接， 所述第二信号输出端用于与所述 第一信号输出端相配适连接 。 9.如权利 要求8所述的LED模组， 其特征在于， 所述LED芯片组件包括驱动芯片和至少一 种发光芯片， 所述驱动芯片与所述发光芯片电性连接 。 10.LED灯带， 其特 征在于， 包括： 至少两个如权利 要求8至9任一项所述的LED模组； 每个LED灯 珠对应焊接于一个所述承 载基座； 导线组件， 所述 导线组件至少包括电源线、 信号输入线和至少一条信号传输线； 其中， 所述信号输入线的一端与外部信号源连接、 另一端与其一块所述承载基座的所 述第一信号输入端 连接， 以向所述LED灯带输入信号； 所述信号传输线的一端与一块所述承 载基座的所述第一信号输出端连接、 另一端与相邻的所述承载基座的第一信号输入端连 接， 以使信号在相邻的两块所述 LED灯珠之间级联传输； 所述电源线用于将所述 LED灯珠与所述外 部电源电性连接 。 11.如权利要求10所述的LED灯带， 其特征在于， 所述电源线与所述承载基座中的其他 一个所述 导电部连接， 以向所述 LED灯带供电； 和/或， 所述LED灯带还包括绝缘密封胶， 所述绝缘密封胶至少包裹所述LED模组和所述 导线组件相互连接的部位。 12.如权利 要求10至11任一项所述的LED灯带， 其特征在于， 所述LED灯带还包括与所述 LED模组相适配的灯壳， 所述灯壳具有容纳腔， 每个所述LED模组均收容于所述容纳腔中， 所 述导线组件自所述 容纳腔穿出 所述灯壳。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 216307489 U 3