(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123304773.3 (22)申请日 2021.12.25 (73)专利权人 湖北法利贝尔汽车零部件 有限公 司 地址 430070 湖北省武汉市洪山区徐 东路 汪家墩18号龙潭SOMO1栋12F层B12F06 室 (72)发明人 饶章威　 (74)专利代理 机构 合肥上博知识产权代理事务 所(特殊普通 合伙) 3418 8 专利代理师 郭堃 (51)Int.Cl. B60H 1/00(2006.01) H05K 7/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种用于汽车空调调速模块的插针安装结 构 (57)摘要 本实用新型提出了一种用 于汽车空调调速 模块的插针安装 结构， 用以解决汽 车空调调速模 块成品装配繁琐， 成本高的问题。 该结构包括盖 体、 壳体、 固定设置在壳体内的PCB板、 散 热装置、 通过螺栓连接在散热装置上的铜片及焊接在PCB 板下方的MOS管， 铜片设于散热装置与PCB板之 间， MOS管设于铜片与PCB板之间， 壳体上设有第 一通孔， 盖体下方设有卡块， 盖体通过卡块卡合 在第一通孔上。 通过将插片使用波峰焊焊接在 PCB板上， 装配时， 使插片穿过壳体上端的第二通 孔， 然后将壳体与散热装置卡合在一起即可， 本 实用新型相对于现有技术装配简单， 且步骤少， 也就减少了虚焊， 漏焊现象的产生， 进而增加了 本实用新型的成品率。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 217259483 U 2022.08.23 CN 217259483 U 1.一种用于汽车空调调速模块的插针安装结构， 其特征在于， 包括： 盖体(1)、 壳体(2)、 固定设置在壳体(2)内的PCB板(3)、 散热装置(4)、 通过螺栓(5)连接在散热装置(4)上的铜 片(6)及焊接在PCB板(3)下方的MOS管(7)， 所述铜片(6)设于散 热装置(4)与PCB板(3)之间， 所述MOS管(7)设于铜片(6)与PCB板(3)之间， 所述壳体(2)上设有第一通孔(21)， 所述盖体 (1)下方设有卡块(11)， 所述盖体(1)通过卡块(11)卡合在第一通孔(21)上， 所述壳体(2)与 散热装置(4)卡扣连接， 所述PCB板(3)上通过波峰焊固定连接有插片(31)， 所述壳体(2)上 端设有第二通孔(22)， 所述插片(31)穿过第二通孔(22)， 所述壳体(2)上端一体成型有外延 部(23)， 所述外延部(23)用于保护穿过第二 通孔(22)的插片(31)。 2.如权利要求1所述的用于汽车空调调速模块的插针安装结构， 其特征在于： 所述壳体 (2)内侧壁设有第一限位槽(24)， 所述散热装置(4)外侧壁固定设有与第一限位槽(24)相适 配的第一限位 块(41)， 所述第一限位槽(24)和第一限位 块(41)有两个以上。 3.如权利要求1所述的用于汽车空调调速模块的插针安装结构， 其特征在于： 所述外延 部(23)上设有第二限位槽(231)， 所述第二限位槽(231)有两个以上。 4.如权利要求1所述的用于汽车空调调速模块的插针安装结构， 其特征在于： 所述MOS 管(7)上设有第一螺纹孔(71)， 所述铜片(6)上设有第二螺纹孔(61)， 所述MOS管(7)可拆卸 的固定连接在铜片(6)上。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217259483 U 2一种用于汽车空调 调速模块的插针安装结构 技术领域 [0001]本实用新型属于汽车空调调速模块技术领域， 特别涉及 一种用于汽车空调调速模 块的插针安装结构。 背景技术 [0002]目前， 汽车风机调速模块是现代汽车空调必不可少的零部件之一， 现有技术中汽 车空调调速模块的设计制造如下， 外壳与 异型插针通过一体注塑成型， PIN针引脚再与事先 过完波峰焊的电路板插柱组件焊接固定， 形成通路， 但是， 上述设计不仅注塑复杂， 单个零 件成本高， 而且成品装配繁琐， 容易出现虚焊， 漏焊现象， 最终导致汽车空调调速模块功能 失效。 [0003]因此， 现在亟需一种用于汽车空调 调速模块的插针安装结构， 装配简单， 成本低。 实用新型内容 [0004]本实用新型提出一种用于汽车空调调速模块的插针安装结构， 解决了现有技术中 汽车空调 调速模块成品装配繁琐， 成本高的问题。 [0005]本实用新型的技术方案是这样实现的： 一种用于汽车空调调速模块的插针安装结 构， 包括盖体、 壳体、 固定设置在壳体内的PCB板、 散热装置、 通过螺栓连接在散热装置上的 铜片及焊接在PCB板下方的MOS管， 所述铜片设于散热装置与PCB板之间， 所述MOS管设于铜 片与PCB板之间， 所述壳体上设有第一通孔， 所述盖体下方设有卡块， 所述盖体通过卡块卡 合在第一通孔上， 所述壳体与散热装置卡扣连接， 所述PCB板上通过波峰焊固定连接有插 片， 所述壳体上端设有第二通孔， 所述插片穿过第二通孔， 所述壳体上端一体成型有外延 部， 所述外延部用于保护穿过第二 通孔的插片。 [0006]作为一优选 的实施方式， 所述壳体内侧壁设有第一限位槽， 所述散热装置外侧壁 固定设有与第一限位槽相适配的第一限位 块， 所述第一限位槽和第一限位 块有两个以上。 [0007]作为一优选 的实施方式， 所述外延部上设有第二限位槽， 所述第二限位槽有两个 以上。 [0008]作为一优选的实施方式， 所述MOS管上设有第一螺纹孔， 所述铜片上设有第二螺纹 孔， 所述MOS管 可拆卸的固定连接在铜片上。 [0009]采用了上述技术方案后， 本实用新型的有益效果是： 通过将插片使用波峰焊焊接 在PCB板上， 装配时， 使插片穿过壳体上端的第二通孔， 然后将壳体与散热装置卡合在一起 即可， 本实用新型相对于 现有技术装配简单， 且步骤少， 也就减少了虚焊， 漏焊现象的产生， 进而增加了本实用新型的成品率。 附图说明 [0010]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案， 下面将对实施例 或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍， 显而易见地， 下面描述中的附图仅仅说　明　书 1/3 页 3 CN 217259483 U 3