(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123319273.7 (22)申请日 2021.12.27 (73)专利权人 东莞联桥电子有限公司 地址 523378 广东省东莞 市茶山镇茶兴路 298号 (72)发明人 张涛　 (74)专利代理 机构 东莞市永桥知识产权代理事 务所(普通 合伙) 44400 专利代理师 姜华 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种具有局部隔热功能的多层电路板 (57)摘要 本实用新型提供的一种具有局部隔热功能 的多层电路板， 包括上层板、 第一PP夹层、 双面 板、 第二PP夹层、 下层板， 所述上层板上端设有第 一铜箔线路层， 所述上层板中部设有凹槽， 所述 凹槽底部填充有岩棉隔热垫， 所述岩棉隔热垫上 端覆盖有铜基板， 所述铜基板上设有第二铜箔线 路层， 所述第二铜箔线路层与所述第一铜箔线路 层电性连接， 所述铜基板中部形成有向下凹陷的 下凹部， 所述下凹部上设有芯片， 第二铜箔线路 层上设有焊盘， 所述芯片的引脚焊接在所述焊盘 上。 本实用新型的多层电路板， 能够隔绝芯片工 作时产生的热量， 避免多层电路板过热， 结构简 单， 具有优异的隔热效果。 权利要求书1页 说明书2页 附图1页 CN 216752223 U 2022.06.14 CN 216752223 U 1.一种具有局部隔热功能的多层电路板， 其特征在于， 包括上层板(1)、 第一PP夹层 (2)、 双面板(3)、 第二PP夹层(4)、 下层板(5)， 所述上层板(1)上端设有第一铜箔线路层(6)， 所述上层板(1)中部设有凹槽， 所述凹槽底部填充有岩棉隔热垫(7)， 所述岩棉隔热垫(7)上 端覆盖有铜基板(8)， 所述铜基板(8)上设有第二铜箔线路层(9)， 所述第二铜箔线路层(9) 与所述第一铜箔线路层(6)电性连接， 所述铜基板(8)中部形成有向下凹陷的下凹部(10)， 所述下凹部(10)上设有芯片(11)， 第二铜箔线路层(9)上设有焊盘， 所述芯片(11)的引脚焊 接在所述焊 盘上。 2.根据权利要求1所述的一种具有局部隔热功能的多层电路板， 其特征在于， 所述芯片 (11)上端面的水平高度低于所述上层板(1)上端面的水平高度。 3.根据权利要求1所述的一种具有局部隔热功能的多层电路板， 其特征在于， 所述双面 板(3)上下两端分别覆盖有第三铜箔线路层(12)、 第四铜箔线路层(13)， 第三铜箔线路层 (12)、 第四铜箔线路层(13)之间连接有第一导电孔(14)， 所述下层板(5)下端覆盖有第五铜 箔线路层(15)， 所述第一铜箔线路层(6)与所述第四铜箔线路层(13)之间连接有第二导电 孔(16)， 所述第四铜箔线路层(13)与所述第五铜箔线路层(15)之间连接有第三导电孔 (17)。 4.根据权利要求1所述的一种具有局部隔热功能的多层电路板， 其特征在于， 所述第 二 PP夹层(4)内侧还设有玻璃纤维增强层(18)。 5.根据权利要求4所述的一种具有局部隔热功能的多层电路板， 其特征在于， 所述玻璃 纤维增强层(18)的厚度为1～3m m。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216752223 U 2一种具有局部隔热功能的多层电路板 技术领域 [0001]本实用新型涉及电路板技术领域， 具体涉及一种具有局部隔热功能的多层电路 板。 背景技术 [0002]电路板是电子元器件电连接的提供者。 它的发展已有100多年的历史了； 它的设计 主要是版图设计； 采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错， 提高了 自动化水 平和生产劳动率。 电路板从单层发展到双面板、 多层板， 未来电路板生产制造技术 发展趋势 是在性能上向高密度、 高精度、 细孔径、 细导线、 小间距、 高可靠、 多层化、 高速传输、 轻量、 薄 型方向发展。 现有技术的多层电路板， 由于芯片工作时产生大量的热， 导致多层电路板过 热， 影响各线路层的传输性能。 实用新型内容 [0003]针对以上问题， 本实用新型提供一种具有局部隔热功能的多层电路板， 能够隔绝 芯片工作时产生的热量， 避免多层电路板过 热， 结构简单， 具有优异的隔热效果。 [0004]为实现上述目的， 本实用新型通过以下技 术方案来 解决： [0005]一种具有局部隔热功能的多层电路板， 包括上层板、 第一PP夹层、 双面板、 第二PP 夹层、 下层板， 所述上层板上端设有第一铜箔线路层， 所述上层板中部设有凹槽， 所述凹槽 底部填充有岩棉隔热垫， 所述岩棉隔热垫上端覆盖有铜基板， 所述铜基板上设有第二铜箔 线路层， 所述第二铜箔线路层与所述第一铜箔线路层电性连接， 所述铜基板中部形成有向 下凹陷的下凹部， 所述下 凹部上设有芯片， 第二铜箔线路层上设有焊盘， 所述芯片的引脚焊 接在所述焊 盘上。 [0006]具体的， 所述芯片上端面的水平高度低于所述上层板上端面的水平高度。 [0007]具体的， 所述双面板上下两端 分别覆盖有第三铜箔线路层、 第四铜箔线路层， 第三 铜箔线路层、 第四铜箔线路层之间连接有第一导电孔， 所述下层板下端覆盖有第 五铜箔线 路层， 所述第一铜箔线路层与所述第四铜箔线路层之间连接有第二导电孔， 所述第四铜箔 线路层与所述第五铜箔线路层之间连接有第三 导电孔。 [0008]具体的， 所述第二P P夹层内侧还设有玻璃纤维增强层。 [0009]具体的， 所述玻璃纤维增强层的厚度为1～3m m。 [0010]本实用新型的有益效果是： [0011]本实用新型的多层电路板， 在上层板中部设有凹槽， 在凹槽底部填充有岩棉 隔热 垫， 岩棉隔热垫上端覆盖有铜基板， 所述铜基板中部形成有向下凹陷的下 凹部， 将芯片设置 在下凹部上， 利用岩棉隔热垫的隔热作用， 能够隔绝芯片 工作时产生的热量， 避免各铜箔线 路层过热， 结构简单， 具有优异的隔热效果。说　明　书 1/2 页 3 CN 216752223 U 3