(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123321030.7 (22)申请日 2021.12.27 (73)专利权人 中国航天科工集团八五一 一研究 所 地址 211103 江苏省南京市江宁区建衡路 99号 (72)发明人 吴竞　王志翔　黄鹏　李涛　徐冉　 杨战　马益路　汤永浩　 (74)专利代理 机构 南京理工大 学专利中心 32203 专利代理师 汪清 (51)Int.Cl. F28D 15/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种可通液相变储热复合冷板 (57)摘要 本实用新型公开了一种可通液相变储热复 合冷板， 包括冷板壳体， 相变工质及流道层； 所述 冷板壳体用于与热源接触； 内部形成多层空腔， 分别为相变工质腔体及流道层； 相变工质腔体内 填充有相变工质， 作为工作时的热沉； 流道层用 于通入冷却液， 用于提高相变工质液 ‑固相变速 率。 该冷板内部复合了相变工质腔体及流道层， 其中相变工质腔体用于填充相变工质及泡沫金 属， 可满足设备工作状态无热沉条件 下整机散热 需求， 液冷通道层则用于设备调试阶段保证相变 工质及时完成液 ‑固相转换， 持续为电子设备散 热。 权利要求书1页 说明书2页 附图1页 CN 217005465 U 2022.07.19 CN 217005465 U 1.一种可通液相变储热复合冷板， 其特征在于， 包括冷板壳体(2)， 相变工质(4)及流道 层(5)； 所述冷板壳体( 2)用于与热源接触； 内部形成多层空腔， 分别为相变工质腔体及流道 层； 相变工质腔体内填充有相变工质(4)， 作为工作时的热沉； 流道层(5)用于通入冷却液， 用于提高相变工质(4)液 ‑固相变速率。 2.根据权利要求1所述的可通液相变储热复合冷板， 其特征在于， 所述相变工质腔体分 为上下两侧， 流道层(5)位于上 下相变工质腔体中间。 3.根据权利要求1所述的可通液相变储热复合冷板， 其特征在于， 所述相变工质(4)内 填充有泡沫金属材 料。 4.根据权利要求3所述的可通液相变储热复合冷板， 其特征在于， 所述泡沫金属材料焊 接于相变工质腔体内。 5.根据权利要求1所述的可通液相变储热复合冷板， 其特征在于， 所述冷板壳体(2)采 用导热材料。 6.根据权利要求5所述的可通液相变储热复合冷板， 其特征在于， 所述导热材料采用铝 或铜或对应的合金 材料。 7.据权利要求1所述的可通液相变储热复合冷板， 其特征在于， 所述相变工质材料采用 石蜡。 8.根据权利要求3所述的可通液相变储热复合冷板， 其特征在于， 所述泡沫金属材料采 用泡沫铝或泡沫铜。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217005465 U 2一种可通液相变储热复合冷板 技术领域 [0001]本实用新型属于电子设备环境控制领域， 特别是一种可通液相变储热复合冷板 。 背景技术 [0002]目前， 大量电子设备工作时无热沉， 同时实际工作时间较短， 故普遍采用相变工质 对电子设备进 行散热， 但由于相变工质储热能力有限， 当其吸收热量完全发生固 ‑液相转换 后， 如不及时完成液 ‑固相转换则无法继续为电子设备散热。 因此在设备调试阶段， 大多数 设备采用风冷， 对发生固 ‑液相转换后的工质进行散热。 但风冷散热效率较低， 而随着电子 设备热耗及热流密度的增大， 采用风冷散热已无法满足相变工质及时完成液 ‑固相转换 的 需求， 固传统相变储热冷板采用风冷散热已无法满足设备调试阶段的散热需求。 实用新型内容 [0003]本实用新型的目的在于提供一种可通液相变储热复合冷板， 以提高整体散热效 率。 [0004]实现本实用新型目的 的技术解决方案为： [0005]一种可通液相变储热复合冷板， 包括冷板壳体， 相变工质及流道层； [0006]所述冷板壳体用于与热源接触； 内部形成多层空腔， 分别为相变工质腔体及流道 层； 相变工质腔体内填充有相变工质， 作为工作时的热沉； 流道层用于通入冷却液， 用于提 高相变工质液 ‑固相变速率。 [0007]进一步的， 所述相变工质腔体分为上 下两侧， 流道层位于上 下相变工质腔体中间。 [0008]进一步的， 所述相变工质内填充 有泡沫金属材 料。 [0009]进一步的， 所述 泡沫金属材 料焊接于相变工质腔体内。 [0010]进一步的， 所述冷板壳体采用导热 材料。 [0011]进一步的， 所述 导热材料采用铝或铜或对应的合金 材料。 [0012]进一步的， 所述相变材 料采用石蜡。 [0013]进一步的， 所述 泡沫金属材 料采用泡沫铝或泡沫铜。 [0014]本实用新型与现有技 术相比， 其显著优点是： [0015]本实用新型在传统相变储热冷板的基础上， 提供一种可通液的复合相变储热冷 板。 该冷板内部复合了相变工质腔体及流道层， 其中相变工质腔体用于填充相 变工质及泡 沫金属， 可满足设备工作状态无热沉条件下整机散热需求， 液冷通道层则用于设备调 试阶 段保证相变工质及时完成液 ‑固相转换， 持续为电子设备散热。 内部集成了液冷流道， 采用 液冷散热， 故可满足高热耗、 高热流密度电子设备的散热需求。 附图说明 [0016]图1为复合冷板结构图。说　明　书 1/2 页 3 CN 217005465 U 3