(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123320156.2 (22)申请日 2021.12.27 (73)专利权人 华硕电脑 股份有限公司 地址 中国台湾台北市北投区立德路15号 (72)发明人 杨敦皓　张光宇　蔡明芳　 (74)专利代理 机构 北京同立钧成知识产权代理 有限公司 1 1205 专利代理师 宋兴　黄健 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 散热模块及具有其的电子装置 (57)摘要 本实用新型提供一种散热模块及具有其的 电子装置， 所述散热模块适用于电路板。 电路板 具有M.2结合孔。 散 热模块包括支 撑架及散热件。 支撑架具有相对的第一侧与第二侧， 及容置空 间。 容置空间位于第一侧与第二侧之间， 且适于 安装SSD适配卡。 第一侧具有第一安装孔及第二 安装孔。 散热件通过第一安装孔结合至第一侧。 当容置空间安装SSD适配卡时， SSD适配卡及支 撑 架通过第二安装孔结合至M.2结合孔， 而使第二 侧朝向电路板。 因此， 本实用新型提供的散热模 块组装及具有其的电子装置， 方便且同时提高对 SSD适配卡的散热效率。 权利要求书1页 说明书4页 附图6页 CN 216700795 U 2022.06.07 CN 216700795 U 1.一种散热模块， 适用于电路板， 其中所述电路板上具有M.2结合孔， 其特征在于， 包 括： 支撑架， 具有相对的第一侧与第 二侧， 以及容置空间， 所述容置空间位于所述第 一侧与 所述第二侧之间， 且适于安装SSD适配卡， 其中， 所述第一侧具有第一安装孔以及第二安装 孔； 以及 散热件， 通过 所述第一 安装孔结合至所述第一侧； 其中， 当所述容置空间安装所述SSD适配卡时， 所述SSD适配卡及所述支撑架通过所述 第二安装孔结合至所述M.2结合 孔， 而使所述第二侧朝向所述电路板 。 2.根据权利要求1所述的散热模块， 其特征在于， 所述第一侧具有第一开口， 所述散热 件位于所述第一侧且覆盖住所述第一 开口。 3.根据权利要求1所述的散热模块， 其特 征在于， 所述第二侧具有第二 开口。 4.根据权利要求3所述的散热模块， 其特征在于， 还包含第一导热件， 所述第一导热件 对应于所述第二 开口设置 于所述电路板上。 5.根据权利要求1所述的散热模块， 其特征在于， 还包括多个缓冲件， 设置于所述容置 空间内。 6.根据权利要求1所述的散热模块， 其特 征在于， 所述支撑架具有二 穿槽。 7.根据权利要求1所述的散热模块， 其特征在于， 所述支撑架还包括二侧壁， 所述二侧 壁的二端分别连接于所述第一侧及所述第二侧， 所述二侧 壁、 所述第一侧及所述第二侧围 绕出所述容置空间。 8.根据权利要求1所述的散热模块， 其特征在于， 还包括第二导热件， 设置于所述SSD适 配卡及所述散热件之间。 9.根据权利要求1所述的散热模块， 其特 征在于， 所述散热件具有 多个散热鳍片。 10.一种电子装置， 其特 征在于， 包括： 壳体； 电路板， 设置 于所述壳体内， 且所述电路板上 具有M.2结合 孔； SSD适配卡， 以及 散热模块， 包括： 支撑架， 具有相对的第一侧与第 二侧， 以及容置空间， 所述容置空间位于所述第 一侧与 所述第二侧之间， 且适于安装所述SSD适配卡， 其中， 所述第一侧具有第一安装孔及第二安 装孔； 以及 散热件， 通过 所述第一 安装孔结合至所述第一侧； 其中， 当所述容置空间安装所述SSD适配卡时， 所述SSD适配卡及所述支撑架通过所述 第二安装孔结合至所述M.2结合 孔， 而使所述第二侧朝向所述电路板 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216700795 U 2散热模块及具有其的电子 装置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及一种散热模块及具有其的电子装置 。 背景技术 [0002]随着科技发展， 电子装置的储存媒介发展出了SSD 适配卡的应用， 其具备占据体积 较小、 储存容量较大、 传输速率较高等优点， 故现已于市场上广泛应用。 然而， 高功率的SSD 适配卡产生较高的热量， 周围电子组件也因此 可能导致损坏。 实用新型内容 [0003]本实用新型的一种散热模块适用于电路板。 电路板上具有M.2 结合孔。 散热模块包 括支撑架以及散热件。 支撑架具有相对的第一侧与第二侧， 以及容置空间。 容置空间位于第 一侧与第二侧之间， 且容置空间适于安装SSD适配卡。 第一侧具有第一安装孔及第二安装 孔。 散热件通过第一安装孔结合至第一侧。 当容置空间安装SSD适配卡时， SSD适配卡及支撑 架通过第二 安装孔结合至 M.2结合孔， 而使第二侧朝向电路板 。 [0004]在本实用新型的实施例中， 所述第一侧具有第一开口， 所述散热件位于所述第一 侧且覆盖住所述第一 开口。 [0005]在本实用新型的实施例中， 所述第二侧具有第二 开口。 [0006]在本实用新型的实施例中， 还包含第一导热件， 所述第一导热件对应于所述第二 开口设置 于所述电路板上。 [0007]在本实用新型的实施例中， 还 包括多个缓冲件， 设置 于所述容置空间内。 [0008]在本实用新型的实施例中， 所述支撑架具有二 穿槽。 [0009]在本实用新型的实施例中， 所述支撑架还包括二侧壁， 所述二侧壁的二端分别连 接于所述第一侧及所述第二侧， 所述二侧 壁、 所述第一侧及所述第二侧围绕出所述容置空 间。 [0010]在本实用新型的实施例中， 还包括第二导热件， 设置于所述SSD适配卡及所述散热 件之间。 [0011]在本实用新型的实施例中， 所述散热件具有 多个散热鳍片。 [0012]本实用新型的一种电子装置包括壳体、 电路板、 SSD适配卡以及散热模块。 电路板 设置于壳体内， 且电路板上具有M.2结合孔。 散热模块包括支撑架以及散热件。 支撑架具有 相对的第一侧与第二侧， 以及容置空间。 容置空间位于第一侧与第二侧之 间， 且容置空间适 于安装SSD适配卡。 第一侧具有第一安装孔及第二安装孔。 散热件通过第一安装孔结合至第 一侧。 当容置空间安装SSD适配卡时， SSD适配卡及支撑架通过第二安装孔结合至M.2结合 孔， 而使第二侧朝向电路板 。 [0013]当SSD适配卡安装于支撑架的容置空间时， SSD 适配卡及支撑架通过第二安装孔结 合至电路板， 散热件通过第一安装孔结合至支撑架， 组装方便且同时提高对SSD适配卡的散 热效率。说　明　书 1/4 页 3 CN 216700795 U 3