(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123326361.X (22)申请日 2021.12.27 (73)专利权人 北京百度网讯科技有限公司 地址 100085 北京市海淀区上地十街10号 百度大厦二层 (72)发明人 雒志明　 (74)专利代理 机构 北京清亦华知识产权代理事 务所(普通 合伙) 11201 专利代理师 杜月 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 数据中心的制冷系统及数据中心 (57)摘要 本申请提供了数据中心的制冷系统及数据 中心， 涉及数据中心制冷技术领域， 该制冷系统： 冷却塔、 CDU、 多个机柜、 多个制冷剂泵； 其中， 每 个机柜中设置有多个服务器； 冷却塔的冷水出口 与CDU的冷水入口连通， CD U的热水出口与冷却塔 的热水进口连通， CDU的制冷剂出口与每个机柜 的制冷剂 入口连通， 每个机柜的制冷剂入口与每 个服务器中冷板的制冷剂 入口连通， 冷板的制冷 剂出口与每个机柜的制冷剂出口连通， 每个机柜 的制冷剂出口与CDU的制冷剂入口连通； 多个制 冷剂泵， 并列设置在CDU的制冷剂出口与多个机 柜的制冷剂 入口之间的管路上。 该制冷系统通过 利用制冷剂 对机柜中每个服务器的芯片散热， 提 高了可散 热的芯片功率密度， 提高了制冷系统的 能效。 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 CN 217088455 U 2022.07.29 CN 217088455 U 1.一种数据中心的制冷系 统， 包括： 冷却塔、 CDU、 多个机柜、 多个制 冷剂泵； 其中， 每个 所述机柜中设置有 多个服务器； 所述冷却塔的冷水出口与所述CDU的冷水入口连通， 所述CDU的热水出口与所述冷却塔 的热水进口连通， 所述CDU的制冷剂出口与每个所述机柜的制冷剂入口连通， 每个所述机柜 的制冷剂入口与每个所述服务器中冷板的制冷剂入口连通， 所述冷板的制冷剂出口与每个 所述机柜的制冷剂出口连通， 每 个所述机柜的制冷剂出口与所述CDU的制冷剂入口连通； 所述多个制冷剂泵， 并列设置在所述CDU的制冷剂出口与所述多个机柜的制冷剂入口 之间的管路上。 2.如权利要求1所述的系统， 其中， 每个所述服务器中冷板的数量为多个； 多个所述冷 板的制冷剂入口分别与每个所述机柜的制冷剂入口连通， 多个所述冷板的制冷剂出口分别 与每个所述机柜的制冷剂出口连通。 3.如权利要求1所述的系统， 其中， 每个所述机柜中还设置有分液器和集液器， 其中， 所 述分液器为所述多个服务器的冷板 分配制冷剂， 所述集液器收集所述多个服务器的冷板流 出的制冷剂。 4.如权利要求1所述的系统， 其中， 每个所述服务器中冷板的制冷剂通道的两端设有快 速接头。 5.如权利要求1所述的系统， 还 包括： 水泵； 所述水泵， 设置在所述冷却塔的冷水出口与所述CDU的冷水入口之间的管路上， 所述水 泵用于对从所述冷却塔的冷水口流出的冷水提供动力。 6.如权利要求1所述的系统， 还 包括： 电子膨胀阀和感 温包； 所述电子膨胀阀， 设置在所述CDU的制冷剂出口与每个所述机柜的制冷剂入口之间的 管路上； 所述感温包， 设置在所述CDU的制冷剂入口与每个所述机柜的制冷剂出口之间的管路 上； 所述电子膨胀阀， 用于根据所述感 温包检测的温度控制阀门开度。 7.如权利要求6所述的系统， 还 包括： 第一关断阀门和第二关断阀门； 所述第一关断阀门， 设置在所述CDU的制冷剂出口与所述电子膨胀阀之间的管路上； 所述第二关断阀门， 设置在所述感 温包与所述CDU的制冷剂入口之间的管路上。 8.如权利要求1所述的系统， 还 包括： 第一环形制冷剂配送管路； 所述第一环形制冷剂配送管路， 设置在所述CDU的制冷剂出口与所述多个机柜的制冷 剂入口之间； 从所述CDU的制冷剂出口流出的制冷剂， 经过所述第一环形制冷剂配送管路进 入每个所述机柜的制冷剂入口。 9.如权利要求1所述的系统， 还 包括： 第二环形制冷剂配送管路； 所述第二环形制冷剂配送管路， 设置在所述CDU的制冷剂入口与所述多个机柜的制冷 剂出口之间， 从每个所述机柜的制冷剂出 口流出的制冷剂， 经过所述第二环形制冷剂配送 管路进入所述CDU的制冷剂入口。 10.一种数据中心， 包括如权利要求1 ‑9任一所述的制冷系统。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217088455 U 2数据中心的制冷系统及数据 中心 技术领域 [0001]本申请涉及数据中心制冷技术领域， 具体涉及一种数据中心的制冷系统及数据中 心。 背景技术 [0002]随着互联 网技术发展， 数据中心芯片的功率密度一直程上升趋势。 相关技术中， 数 据中心针对高功 率密度机柜的制冷方案多采用水冷却方案， 通过水间接与发热芯片接触将 其发热量带 走， 但水间接冷却方案无法解决较高功率密度芯片的散热。 [0003]因此， 较高功率密度芯片的散热 是亟待解决的问题。 实用新型内容 [0004]本申请提供了一种数据中心的制冷系统及数据中心。 [0005]根据本申请的一方面， 提供了一种数据中心的制冷系统， 包括： 冷却塔、 CDU(the   Chill water Distribution  Unit， 冷冻水分配单元)、 多个机柜、 多个制冷剂泵； 其中， 每个 所述机柜中设置有 多个服务器； [0006]所述冷却塔的冷水出口与所述CDU的冷水入口连通， 所述CDU的热水出口与所述冷 却塔的热水进口连通， 所述CDU的制冷剂出口与每个所述机柜的制冷剂入口连通， 每个所述 机柜的制冷剂入口与每个所述服务器中冷板的制冷剂入口连通， 所述冷板的制冷剂出口与 每个所述机柜的制冷剂出口连通， 每个所述机柜的制冷剂出 口与所述CDU的制冷剂入口连 通； [0007]所述多个制冷剂泵， 并列设置在所述CDU的制冷剂出口与所述多个机柜的制冷剂 入口之间的管路上。 [0008]根据本申请的另一方面， 提供了一种数据 中心， 该数据 中心可以包括上述一方面 实施例所述的制冷系统。 [0009]应当理解， 本部分所描述的内容并非旨在标识本申请的实施例的关键或重要特 征， 也不用于限制本申请的范围。 本申请的其它特 征将通过以下的说明书 而变得容 易理解。 附图说明 [0010]附图用于更好 地理解本方案， 不构成对本申请的限定 。 其中： [0011]图1为本申请一实施例提供的数据中心的制冷系统的结构示 意图； [0012]图2为本申请一实施例提供的服 务器的结构示 意图； [0013]图3为本申请一实施例提供的机柜的结构示 意图； [0014]图4为本申请一实施例提供的电子膨胀阀与感 温包的设置位置示 意图； [0015]图5为本申请另一实施例提供的一种数据中心的制冷系统的示 意图。说　明　书 1/4 页 3 CN 217088455 U 3