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(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123321013.3 (22)申请日 2021.12.27 (73)专利权人 陕西欧卡电子智能科技有限公司 地址 710000 陕西省西安市高新区丈 八街 办高新二路14号A-107- 56室 (72)发明人 朱健楠 程宇威 王亚朝 池雨豪 虞梦苓 (74)专利代理 机构 深圳市精英专利事务所 44242 专利代理师 曹祥波 (51)Int.Cl. G01S 7/02(2006.01) G01S 13/86(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种多传感器集成封装 模块 (57)摘要 本实用新型提供了一种多传感器集成封装 模块, 其包括: 具有容腔的外壳, 设置于所述容腔 内的摄像模块、 雷达模块和散热模块, 其中所述 散热模块一端贴合于所述雷达模块, 另一端贴合 于所述外壳, 以致将所述雷达模块产生的热量扩 散至外壳外部。 本实用新型的多传感器集成封装 模块, 其将摄像模块和雷达模块集成于同一外壳 内, 在外壳内设置干燥剂包和散热模块, 摄像模 块和雷达模块只需一次校正标定, 避免了后期重 新标定的麻烦, 同时采用散热模块散热, 散热效 果好, 此外, 外壳采用新型复合材料, 3D打印工艺 成型, 重量轻、 强度高、 成本低。 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 CN 217332825 U 2022.08.30 CN 217332825 U 1.一种多传感器集成封装模块, 其特征在于, 包括: 具有容腔的外壳, 设置于所述容腔 内的摄像模块、 雷达模块和散热模块, 其中所述散热模块一端贴合于所述雷达模块, 另一端 贴合于所述外壳, 以致将所述雷达模块产生的热量扩散 至外壳外部。 2.根据权利要求1所述的多传感器集成封装模块, 其特征在于, 所述容腔内还设有干燥 剂包, 所述干燥剂包固定连接 于所述外壳 内壁。 3.根据权利要求2所述的多传感器集成封装模块, 其特征在于, 所述外壳包括: 具有上 下开口的侧板, 连接 于上开口 的透明板以及连接 于所述下开口 的底板。 4.根据权利要求3所述的多传感器集成封装模块, 其特征在于, 所述散热模块包括: 第 一散热片、 第二散热片和散热板, 所述第一散热片分别贴合于所述第二散热片和雷达模块, 所述第二散热片还贴合于所述散热板, 所述散热板贴合于所述底板 。 5.根据权利要求4所述的多传感器集成封装模块, 其特征在于, 所述摄像模块连接于所 述散热板上。 6.根据权利要求3至5任意一项所述的多传感器集成封装模块, 其特征在于, 所述底板 上还设有第一支撑部和第二支撑部, 所述雷达模块通过精密螺钉固定连接于所述第一支撑 部和第二支撑 部上。 7.根据权利要求6所述的多传感器集成封装模块, 其特征在于, 所述精密螺钉为M2*16 螺钉。 8.根据权利要求4所述的多传感器集成封装模块, 其特征在于, 所述第 一散热片与 所述 雷达模块之间还设有导热硅胶。 9.根据权利要求8所述的多传感器集成封装模块, 其特征在于, 所述第 一散热片包括第 一板体部以及由所述第一板体部边缘垂 直弯折而出的第二板体部, 所述第二散热片包括第 三板体部以及由所述第三板体部的边缘垂直弯 折而出的第四板体部, 所述第二板体部 贴合 于所述第三板体部, 所述第四板体部贴合于所述散热板, 所述第一板体部贴合于所述导热 硅胶。 10.根据权利要求9所述的多传感器集成封装模块, 其特征在于, 所述第 一散热片、 第 二 散热片和散热板均为铜制板体。权 利 要 求 书 1/1 页 2 CN 217332825 U 2一种多传感器集成封 装模块 技术领域 [0001]本实用新型 涉及传感器技 术领域, 尤其涉及一种多传感器集成封装 模块。 背景技术 [0002]在无人驾驶领域视觉传感器和毫米波传感器已经被广泛应用, 同时这两者已经成 为无人驾驶传感器领域必备 的传感器。 现有的传感器封装都是独立封装的, 视觉传感器和 毫米波传感器单独各是一个模块。 这种设计导致后期固定传感之后, 需要对传感器进行联 合标定, 才能确保传感器正常使用, 同时标定后的传感器后期维修更换后还要进行再次标 定。 [0003]此外, 现有传感器散热都是采用铝合金外壳直接散热, 这种设计成本很高, 散热 效 果也一般。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足, 提供一种多传感器集成封装模块, 用于解决现有技 术中多传感器标定复杂的技 术问题。 [0005]为实现上述目的, 本实用新型采用以下技 术方案: [0006]本实用新型的实施例提供了一种多传感器集成封装模块, 其包括: 具有容腔的外 壳, 设置于所述容腔内的摄像模块、 雷达模块和散热模块, 其中所述散热模块一端贴合于所 述雷达模块, 另一端贴合于所述外壳, 以致将所述雷达模块产生的热量扩散 至外壳外部。 [0007]其中, 所述 容腔内还设有干燥剂包, 所述干燥剂包固定连接 于所述外壳 内壁。 [0008]其中, 所述外壳包括: 具有上下开口的侧板, 连接于上开口的透明板以及连接于所 述下开口 的底板。 [0009]其中, 所述散热模块包括: 第一散热片、 第二散热片和散热板, 所述第一散热片分 别贴合于所述第二散热片和雷达模块, 所述第二散热片还贴合于所述散热板, 所述散热板 贴合于所述底板 。 [0010]其中, 所述摄 像模块连接 于所述散热板上。 [0011]其中, 所述底板上还设有第一支撑部和第二支撑部, 所述雷达模块通过精密螺钉 固定连接 于所述第一支撑 部和第二支撑 部上。 [0012]其中, 所述精密螺钉为M2*16 螺钉。 [0013]其中, 所述第一散热片与所述雷达模块之间还设有导热硅胶。 [0014]其中, 所述第一撒热片包括第一板体部以及由所述第一板体部边缘垂直弯折而出 的第二板体部, 所述第二散热片包括第三板体部以及由所述第三板体部的边缘垂直弯折而 出的第四板体部, 所述第二板体部贴合于所述第三板体部, 所述第四板体部贴合于所述散 热板, 所述第一板体部贴合于所述 导热硅胶。 [0015]其中, 所述第一散热片、 第二散热片和散热板均为铜制板体。 [0016]本实用新型的多传感器集成封装模块, 其将摄像模块和雷达模块集成于同一外壳说 明 书 1/4 页 3 CN 217332825 U 3
专利 一种多传感器集成封装模块
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