(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123309715.X (22)申请日 2021.12.27 (73)专利权人 江苏宏冠达智能科技有限公司 地址 215300 江苏省苏州市昆山 开发区剑 湖路333号2号房 (72)发明人 龚希文　 (74)专利代理 机构 苏州铭浩知识产权代理事务 所(普通合伙) 32246 专利代理师 季栋林 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种复合补强片 (57)摘要 本实用新型公开了一种复合补强片， 包括顶 板、 底板以及设置在顶板和底板之间的侧板， 所 述顶板与底板平行设置， 所述底板的下表面开设 有多个纵横交错的凹槽， 所述顶板、 底板之间形 成安装空腔， 所述安装空腔的内部设置有连接 柱， 所述连接柱的上端、 下端分别与顶板的下表 面、 底板的上表面抵接， 所述连接柱的中部通过 开设通孔设置有加强杆， 所述连接柱设置有多 个， 相邻两个连接柱之间形成第一空腔， 所述第 一空腔的内部设置有散热机构， 所述第一空腔的 下端贯穿底板。 本实用新型通过在顶板、 底板之 间设置设置连接柱， 并在相邻两个连接柱之间设 置散热机构， 在使用过程中， 将散热机构 的散热 片置于装置整体的两端， 从而大大的提高了整体 的散热性能。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 216752221 U 2022.06.14 CN 216752221 U 1.一种复合补强片， 其特征在于： 包括顶板(1)、 底板(2)以及设置在顶板(1)和底板(2) 之间的侧板(3)， 所述顶板(1)与底板(2)平行设置， 所述底板(2)的下表面开设有多个纵横 交错的凹槽(18)， 所述顶板(1)、 底板(2)之间形成安装空腔， 所述安装空腔的内部设置有 连 接柱(4)， 所述连接柱(4)的上端、 下端分别与顶板(1)的下表面、 底板(2)的上表面抵接， 所 述连接柱(4)的中部通过开设通孔设置有加强杆(5)， 所述连接柱(4)设置有多个， 相 邻两个 连接柱(4)之间形成第一空腔(6)， 所述第一空腔(6)的内部设置有散热机构， 所述第一空腔 (6)的下端贯穿底板(2)， 并与底板(2)的下表面平齐， 所述侧板(3)设置在顶板(1)、 底板(2) 之间， 且位于顶板(1)与底板(2)的两端处， 所述侧板(3)与连接柱(4)之间设置有第二空腔 (7)。 2.根据权利 要求1所述的一种复合补强片， 其特征在于： 所述顶板(1)与连接柱(4)的连 接部位、 顶板(1)与侧板(3)的连接部位、 底板(2)与连接柱(4)的连接部位以及底板(2)与侧 板(3)的连接 部位均设置有加强板(8)。 3.根据权利要求1所述的一种复合补强片， 其特征在于： 所述顶板(1)、 底板(2)的两侧 分别设置有第一连接孔(9)、 第二连接孔(10)， 所述第一连接孔(9)与第二连接孔(10)对应。 4.根据权利要求1所述的一种复合补强片， 其特征在于： 所述散热机构包括安装支架 (11)、 散热管(12)以及散热片(13)， 所述安装支架(11)设置在第一空腔(6)的内部， 所述散 热管(12)设置在安装支 架(11)的中部， 所述散热片(13)设置在散热 管(12)的两端 端口处。 5.根据权利要求4所述的一种复合补强片， 其特征在于： 所述散热片(13)以及散热管 (12)均采用铜质材 料制成。 6.根据权利要求1所述的一种复合补强片， 其特征在于： 所述顶板(1)、 底板(2)均包括 基质板层(14)、 复合纤维层(15)以及防护层(16)， 所述基质板层(14)的表面与连接柱(4)连 接， 所述复合纤维层(15)设置在基质板层(14)的表面， 所述防护层(16)设置于复合纤维层 (15)的表面。 7.根据权利要求6所述的一种复合补强片， 其特征在于： 所述防护层(16)的表面设置有 电磁屏蔽层(17)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216752221 U 2一种复合补强片 技术领域 [0001]本实用新型 涉及补强片相关技 术领域， 具体为 一种复合补强片。 背景技术 [0002]电子设备泛指由集成电路、 晶体管等电子元器件组成， 而 随着科学技术的不断发 展， 电子设备不断推陈出新， 例如手机或者笔记本电脑等设备中， 采用柔性电路板等电子元 器件进行电信号的传输， 但是在使用过程中发现， 由于柔性电路板是 由聚酰亚胺为基材制 成的一种印刷电路板， 其上设置有用于电信号传输的配线， 例如设置在翻盖式手机的翻转 位置上， 在高频率的转动和翻折柔性电路板的过程中， 将会造成柔性电路板在该位置的断 裂， 从而需要在柔 性电路板的一侧设置补强片， 用以提高柔 性电路板的结构强度。 [0003]现有的补强片存在如下不足： 整体设置为板状， 直接粘附在柔性电路板的表面， 导 致在使用过程中柔 性电路板的散热性能大 大降低。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于提供一种复合补强片， 以解决上述背景技术中提出的问 题。 [0005]为实现上述目的， 本实用新型提供如下技术方案： 一种复合补强片， 包括顶板、 底 板以及设置在顶板和底板之间的侧板， 所述顶板与底板平行设置， 所述底板的下表面开设 有多个纵横交错的凹槽， 所述顶板、 底板之 间形成安装空腔， 所述安装空腔的内部 设置有连 接柱， 所述连接柱的上端、 下端分别与顶板的下表面、 底板的上表面抵接， 所述连接柱的中 部通过开设通孔设置有加强杆， 所述连接柱设置有多个， 相邻两个连接柱之间形成第一空 腔， 所述第一空腔的内部 设置有散热机构， 所述第一空腔的下端贯穿底板， 并与底板的下表 面平齐， 所述侧板设置在顶板、 底板之间， 且位于顶板与底板的两端处， 所述侧板与连接柱 之间设置有第二空腔。 [0006]作为本技术方案 的进一步优选 的， 所述顶板与连接柱的连接部位、 顶板与侧板的 连接部位、 底板与连接柱的连接 部位以及底板与侧板的连接 部位均设置有加强板 。 [0007]作为本技术方案的进一步优选的， 所述顶板、 底板的两侧分别设置有第一连接孔、 第二连接孔， 所述第一连接孔与第二连接孔对应。 [0008]作为本技术方案 的进一步优选 的， 所述散热机构包括安装支架、 散热管以及散热 片， 所述安装支架设置在第一空腔的内部， 所述散热管设置在安装支架的中部， 所述散热片 设置在散热 管的两端 端口处。 [0009]作为本技 术方案的进一 步优选的， 所述散热片以及散热 管均采用铜质材 料制成。 [0010]作为本技术方案的进一步优选的， 所述顶板、 底板均 包括基质板层、 复合纤维层以 及防护层， 所述基质板层的表 面与连接柱连接， 所述复合纤维层设置在基质板层的表面， 所 述防护层设置 于复合纤维层的表面。 [0011]作为本技 术方案的进一 步优选的， 所述防护层的表面设置有电磁屏蔽层。说　明　书 1/3 页 3 CN 216752221 U 3