(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123308642.2 (22)申请日 2021.12.27 (73)专利权人 深圳市鑫晨丰电子有限公司 地址 518000 广东省深圳市宝安区沙 井街 道丽城科技工业园Ｂ 栋三层东 (72)发明人 张锦平　王海峰　 (74)专利代理 机构 深圳华企汇 专利代理有限公 司 44735 专利代理师 崔亚军 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种5G二阶盲埋 孔FPC (57)摘要 本实用新型涉及5G通信技术领域， 公开了一 种5G二阶盲埋孔FPC， 所述电路板体外侧卡合有 防护边框， 所述机械导热层的上方从下至上依次 压合有第四层、 第三层、 第二层、 第一层， 且机械 导热层的下方从上至下依次压合有第五层、 第六 层、 第七层、 第八层， 所述第二层与第七层的端 面 均开设有第一盲孔， 所述第一层与第八层的端面 均开设有第二盲孔。 本实用新型通过防护边框对 电路板体的包裹防护， 能够对电路板体进行框架 保护处理， 避免外界碰撞尤其是碰撞电路板体边 角导致的出现磕损、 开裂、 分层的情况， 且当FPC 长久高速运转时， 通过机械导热层对电路板体的 中心导热， 能够对FPC产生的机械热进行及时的 排出。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 216721658 U 2022.06.10 CN 216721658 U 1.一种5G二阶盲埋孔FPC， 包括电路板体(1)， 其特征在于， 所述电路板体(1)外侧卡合 有防护边框(3)， 且电路板体(1)的端面位于两侧中部位置处对称开设有机械通孔(2)， 所述 电路板体(1)的端面 位于前后两端位置处对称开设有 线路通孔(4)； 所述电路板体(1)包括机械导热层(19)， 所述机械导热层(19)的上方从下至上依次压 合有第四层(14)、 第三层(13)、 第二层(12)、 第一层(11)， 且机械导热层(19)的下方从上至 下依次压合有第五层(15)、 第 六层(16)、 第七层(17)、 第八层(18)， 所述第二层(12)与第七 层(17)的端面均开设有第一盲孔(110)， 所述第一层(11)与第八层(18)的端面均开设有第 二盲孔(1 11)。 2.根据权利要求1所述的一种5G二阶盲埋孔FPC， 其特征在于， 所述机械导热层(19)包 括导热基板(191)， 所述导热基板(191)的内部沿横向以及纵向依次对称设置有横向导通管 道(194)、 纵向导通管道(193)， 且导热基板(191)的端面贯穿横向导通管道(194)与纵向导 通管道(193)的交叉点 开设有导热通 孔(192)。 3.根据权利要求2所述的一种5G二阶盲埋孔FPC， 其特征在于， 所述导热通孔(192)相对 于导热基板(191)的端面呈等间距阵列式排列。 4.根据权利要求1所述的一种5G二阶盲埋孔FPC， 其特征在于， 所述第一盲孔(110)与第 二盲孔(1 11)均采用镭射激光而成， 且第一盲孔(1 10)与第二盲孔(1 11)为交叉错 开式。 5.根据权利要求1所述的一种5G二阶盲埋孔FPC， 其特征在于， 所述第一层(11)与第八 层(18)为信 号面板层， 所述第二层(12)与第七层(17)为热固性绝缘层， 所述第三层(13)与 第六层(16)为接地层， 所述第四层(14)与第五层(15)为FR ‑4绝缘层。 6.根据权利 要求1所述的一种5G二阶盲埋孔FPC， 其特征在于， 所述防护边框(3)包括边 框架(31)， 所述边框架(31)的内侧位于边角位置处对称设置有拐角衬垫(32)， 且边框架 (31)通过拐角衬垫(32)与电路板体(1)卡合， 所述边框架(31)的两侧位于中部位置处对称 开设有横向通槽(33)， 且边框架(31)的前后两侧位于中部位置处对称开设有纵向通槽 (34)。 7.根据权利 要求6所述的一种5G二阶盲埋孔FPC， 其特征在于， 所述电路板体(1)的边角 位置处对称开设有与拐角衬垫(32)相适配的装配卡槽， 所述拐角衬垫(32)采用硅胶材质构 件。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216721658 U 2一种5G二阶盲埋孔 FPC 技术领域 [0001]本实用新型 涉及5G通信技 术领域， 具体是一种5G二阶盲埋 孔FPC。 背景技术 [0002]5G通信技术是具有高速率、 低时延和大连接特点的新一代宽带移动通信技术， 是 实现人机物互联的网络基础设施， 5 G通信一般 分为三大类应用场景， 即增强移动宽带、 超高 可靠低时延通信和海量机器 类通信， 无论是哪种通信领域， 都需要FPC电路板来支撑 。 [0003]经检索， 中国专利网公开了一种高频阻抗FPC板(公开公告号CN204560001U)， 包括 第一射频信号层， 第一热固性绝缘层， 第一接地层， 第一FR ‑4绝缘层， 基板， 第二FR ‑4绝缘 层， 第二接地层， 第二热固性绝缘层和第二射频信号层， 此类装置结构简单， 设计合理， 操作 方便， 具有极高的实用性。 但是此类装置在使用过程中， 其边框防护性能较差， 极易由于碰 撞而导致FP C板出现磕损、 开裂的情况， 且在使用过程中， 当其长久的处于高效运转状态时， 其内部的机械热无法及时排出。 因此， 本领域技术人员提供了一种5G二阶盲埋孔FPC， 以解 决上述背景技 术中提出的问题。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于提供一种5G二阶盲埋孔FPC， 以解决上述背景技术中提出 的问题。 [0005]为实现上述目的， 本实用新型提供如下技术方案： 一种5G二阶盲埋孔FPC， 包括电 路板体， 所述电路板体外侧 卡合有防护边框， 且电路板体的端面位于两侧中部位置处对称 开设有机 械通孔， 所述电路板体的端面 位于前后两端位置处对称开设有 线路通孔； [0006]所述电路板体包括机械导热层， 所述机械导热层的上方从下至上依次压合有第四 层、 第三层、 第二层、 第一层， 且机械导热层的下方从上至下依次压合有第五层、 第六层、 第 七层、 第八层， 所述第二层与第七层的端面均开设有第一盲孔， 所述第一层与第八层的端面 均开设有第二盲孔。 [0007]作为本实用新型再进一步的方案： 所述机械导热层包括导热基板， 所述导热基板 的内部沿横向以及纵向依 次对称设置有横向导通管道、 纵向导通管道， 且导热基板的端面 贯穿横向导 通管道与纵向导 通管道的交叉点 开设有导热通 孔。 [0008]作为本实用新型再进一步的方案： 所述导热通孔相对于导热基板的端面呈等间距 阵列式排列。 [0009]作为本实用新型再进一步的方案： 所述第一盲孔与第二盲孔均采用镭射激光而 成， 且第一盲孔与第二盲孔 为交叉错 开式。 [0010]作为本实用新型再进一步的方案： 所述第一层与第八层为信号面板层， 所述第二 层与第七层为热固性绝缘层， 所述第三层与第六层为接地层， 所述第四层与第五层为FR ‑4 绝缘层。 [0011]作为本实用新型再进一步的方案： 所述防护边框包括边框架， 所述边框架的内侧说　明　书 1/3 页 3 CN 216721658 U 3