(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123336349.7 (22)申请日 2021.12.27 (73)专利权人 信利光电股份有限公司 地址 516600 广东省汕尾市区工业大道信 利工业城一区第15 栋 (72)发明人 杨磊　 (74)专利代理 机构 北京德崇智捷知识产权代理 有限公司 1 1467 专利代理师 邢飞飞 (51)Int.Cl. G09F 9/35(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 带导热贴膜的显示模组、 显示装置及电子设 备 (57)摘要 本实用新型实施例公开了一种带导热贴膜 的显示模组， 包括： TFT玻璃、 IC、 FPC、 铜箔、 导热 贴膜以及背光铁框； IC布设于TFT玻璃下方边缘 区域上； FPC与TFT玻璃下方边缘区域相连； 铜箔 覆盖IC； 导热贴膜覆盖IC； 导热贴膜可弯折的贴 附于背光铁框上。 通过在IC上覆盖导热贴膜， 该 导热贴膜再与背 光铁框相连， 使得IC的热量直接 通过背光铁框进行散热， 解决了IC快速散 热的问 题。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 217061361 U 2022.07.26 CN 217061361 U 1.一种带导热贴膜的显示模组， 其特征在于， 包括： TFT玻璃、 IC、 FPC、 铜箔、 导热贴膜以 及背光铁框； 所述IC  布设于所述TFT玻璃下方边缘区域上； 所述FPC与所述TFT玻璃下方边 缘区域相连； 所述铜箔覆盖所述IC； 所述导热贴膜覆盖所述IC； 所述导热贴膜可弯 折的贴附 于所述背光铁 框上。 2.如权利要求1所述的显示模组， 其特 征在于， 所述显示模组还 包括： 所述铜箔覆盖所述FPC的局部区域。 3.如权利要求2所述的显示模组， 其特 征在于， 所述FPC还 包括： 元器件区域， 所述元器件区域布设有电容和/或电阻和/或二极管。 4.如权利 要求3所述的显示模组， 其特征在于， 所述FPC还连接有背光FPC， 所述背光FPC 与所述FPC通过焊接连接 。 5.如权利要求 4所述的显示模组， 其特 征在于， 所述FPC还 包括： 连接器， 所述连接器用于与信号装置相连。 6.如权利要求5所述的显示模组， 其特 征在于， 所述信号装置包括电源信号。 7.如权利要求6所述的显示模组， 其特 征在于， 所述 导热贴膜的厚度包括0.0 5mm。 8.如权利要求7 所述的显示模组， 其特 征在于， 所述铜箔可以跟随所述FPC弯折。 9.一种显示装置， 其特征在于， 包括权利要求1 ‑8任意一项所述的带导热贴膜的显示模 组。 10.一种电子设备， 其特征在于， 包括权利要求1 ‑8任意一项所述的带导热贴膜的显示 模组或权利要求9所述的显示装置 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217061361 U 2带导热贴膜的 显示模组、 显示装 置及电子 设备 技术领域 [0001]本实用新型涉及电子设备技术领域， 尤其涉及一种带导热贴膜的显示模组、 显示 装置及电子设备。 背景技术 [0002]现有的显示模组在工作时， IC是会发热的， 如果散热不够快会导致IC部分的温度 过高， 很容易使得一些元器件受损， 如何解决IC快速散热 的问题已经成了业内亟待解决的 技术难题。 发明内容 [0003]为了至少解决上述技术问题， 本实用新型实施例的目的在于提供了一种带导热贴 膜的显示模组， 通过在IC上覆盖导热贴膜， 该导热贴膜再与背光铁框相连， 使 得IC的热量直 接通过背光铁 框进行散热， 解决了IC快速 散热的问题。 [0004]为达到上述目的， 本实用新型实施例提供的带导热贴膜的显示模组， 包括： [0005]TFT玻璃、 IC、 FPC、 铜箔、 导热贴膜以及背光铁框； IC布设于TFT玻璃下方边缘区域 上； FPC与TFT玻璃下方边缘区域相连； 铜箔覆盖IC； 导热贴膜覆盖IC； 导热贴膜可弯折的贴 附于背光铁 框上。 [0006]在一些示例性的实施方式 中， 显示模组还 包括： 铜箔覆盖FPC的局部区域。 [0007]在一些示例性的实施方式中， FPC还包括： 元器件区域， 元器件区域布设有电容和/ 或电阻和/或二极管。 [0008]在一些示例性的实施方式 中， FPC还连接有 背光FPC， 背光FPC与FPC通过焊接连接 。 [0009]在一些示例性的实施方式 中， FPC还 包括： 连接器， 连接器用于与信号装置相连。 [0010]在一些示例性的实施方式 中， 信号装置包括电源信号。 [0011]在一些示例性的实施方式 中， 导热贴膜的厚度包括0.0 5mm。 [0012]在一些示例性的实施方式 中， 铜箔可以跟随FPC弯折。 [0013]为达到上述目的， 本 实用新型实施例还提供一种显示装置， 包括， 上述带导热贴膜 的显示模组。 [0014]为达到上述目的， 本 实用新型实施例还提供一种电子设备， 包括， 上述带导热贴膜 的显示模组或上述显示装置 。 [0015]本实用新型实施例的带导热贴膜的显示模组， 包括： TFT玻璃、 IC、 FPC、 铜箔、 导热 贴膜以及背光铁框； IC布设于TFT玻璃下方边缘区域上； FPC与TFT玻璃下方边缘区域相连； 铜箔覆盖IC； 导热贴膜覆盖IC； 导热贴膜可弯折的贴附于背光铁框上。 通过在IC上覆盖导热 贴膜， 该导热贴膜再与背光铁框相连， 使 得IC的热量直接通过背光铁框进 行散热， 解决了IC 快速散热的问题； 使得终端的运行更加的流畅， 提升了用户的使用体验感受， 增加了终端产 品的市场竞争力。说　明　书 1/4 页 3 CN 217061361 U 3